+1(337)-398-8111 Live-Chat
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B30604D5257X946

B30604D5257X946

Número da peça do fabricante: B30604D5257X946
Fabricante: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Parte da descrição: RF MODULE FEMID
Status livre de chumbo / Status RoHS: Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque: Em estoque
Vindo de: Hong Kong
Forma de Remessa: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
OBSERVAÇÃO
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture # C1 # está disponível em chipnets.com. Nós apenas vendemos peças novas e originais e oferecemos 1 ano de garantia. Se você deseja saber mais sobre os produtos ou aplicar um preço mais melhor, entre em contato conosco clicando no Chat Online ou envie-nos um orçamento.
Todos os componentes Eelctronics serão embalados com muita segurança por proteção antiestática ESD.

package

Especificação
Modelo Descrição
Series*
PacoteTray
Status da peçaObsolete
Família / Padrão RF-
Protocolo-
Modulação-
Frequência-
Taxa de dados-
Potência da saída-
Sensibilidade-
Interfaces Seriais-
Tipo de Antena-
IC / Parte Utilizada-
Tamanho da memória-
Tensão - Alimentação-
Atual - Recebendo-
Atual - Transmitindo-
Tipo de montagem-
Temperatura de operação-
Embalagem / Caixa-
OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: Envio no mesmo dia

Mínimo: 1

Quantidade Preço unitário Ramal Preço

Liga para mim

Cálculo de frete

US $ 40 pela FedEx.

Chegue em 3-5 dias

Expresso: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Frete grátis nos primeiros 0,5 kg para pedidos acima de $ 150, o excesso de peso será cobrado separadamente

Modelos populares
Product

B30686D5333X932

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B30604D5257X946

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B30686D5334X932

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Product

B30694D5322X946

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Top