28-3551-18

Número da peça do fabricante:	28-3551-18
Fabricante:	Aries Electronics, Inc.
Parte da descrição:	CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
Status livre de chumbo / Status RoHS:	Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque:	Em estoque
Vindo de:	Hong Kong
Forma de Remessa:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Especificação

Modelo	Descrição
Series	55
Pacote	Bulk
Status da peça	Active
Modelo	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade)	28 (2 x 14)
Pitch - Acasalamento	0.100" (2.54mm)
Acabamento de contato - Acasalamento	Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - acoplamento	50.0µin (1.27µm)
Material de contato - Acasalamento	Beryllium Nickel
Tipo de montagem	Through Hole
Características	Closed Frame
Terminação	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contato Terminar - Postagem	Nickel Boron
Espessura do acabamento do contato - Post	50.0µin (1.27µm)
Material de contato - Postagem	Beryllium Nickel
Material de Habitação	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Temperatura de operação	-55°C ~ 250°C

OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: Envio no mesmo dia

Mínimo: 1

Quantidade	Preço unitário	Ramal Preço
1: $84.93222 9: $69.94444

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