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Número da peça do fabricante: | SMDLTLFP500T4C |
Fabricante: | Chip Quik, Inc. |
Parte da descrição: | SOLDER PASTE LOW TEMP T4 500G |
Folhas de dados: | SMDLTLFP500T4C Folhas de dados |
Status livre de chumbo / Status RoHS: | Chumbo Livre / Compatível com RoHS |
Condição de estoque: | Em estoque |
Vindo de: | Hong Kong |
Forma de Remessa: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Modelo | Descrição |
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Series | - |
Pacote | Cartridge |
Status da peça | Active |
Modelo | Solder Paste |
Composição | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
Diâmetro | - |
Ponto de fusão | 281°F (138°C) |
Tipo de Fluxo | No-Clean |
Bitola de fio | - |
Processar | Lead Free |
Forma | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
Validade | 6 Months |
Início da vida útil | Date of Manufacture |
Temperatura de armazenamento / refrigeração | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Status do estoque: Envio no mesmo dia
Mínimo: 1
Quantidade | Preço unitário | Ramal Preço |
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US $ 40 pela FedEx.
Chegue em 3-5 dias
Expresso: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Frete grátis nos primeiros 0,5 kg para pedidos acima de $ 150, o excesso de peso será cobrado separadamente