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Apex Microtechnology / HS31

HS31

Número da peça do fabricante: HS31
Fabricante: Apex Microtechnology
Parte da descrição: HEATSINK OPEN FRAME
Folhas de dados: HS31 Folhas de dados
Status livre de chumbo / Status RoHS: Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque: Em estoque
Vindo de: Hong Kong
Forma de Remessa: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
OBSERVAÇÃO
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Todos os componentes Eelctronics serão embalados com muita segurança por proteção antiestática ESD.

package

Especificação
Modelo Descrição
SeriesApex Precision Power®
PacoteBulk
Status da peçaDiscontinued at Digi-Key
ModeloBoard Level
Pacote Resfriado-
Método de AnexoBolt On
FormaRectangular, Fins
Comprimento5.421" (139.70mm)
Largura4.812" (122.22mm)
Diâmetro-
02489d9998284abad39c48746d07308e1.310" (33.27mm)
Dissipação de energia a aumento de temperatura-
Resistência térmica @ fluxo de ar forçado0.40°C/W @ 800 LFM
Resistência Térmica @ Natural1.46°C/W
MaterialAluminum
Acabamento de MaterialBlack Anodized
OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: Envio no mesmo dia

Mínimo: 1

Quantidade Preço unitário Ramal Preço

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Cálculo de frete

US $ 40 pela FedEx.

Chegue em 3-5 dias

Expresso: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Frete grátis nos primeiros 0,5 kg para pedidos acima de $ 150, o excesso de peso será cobrado separadamente

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