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Apex Microtechnology / HS09

HS09

Número da peça do fabricante: HS09
Fabricante: Apex Microtechnology
Parte da descrição: HEATSINK TO3
Folhas de dados: HS09 Folhas de dados
Status livre de chumbo / Status RoHS: Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque: Em estoque
Vindo de: Hong Kong
Forma de Remessa: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
OBSERVAÇÃO
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package

Especificação
Modelo Descrição
SeriesApex Precision Power®
PacoteBulk
Status da peçaDiscontinued at Digi-Key
ModeloBoard Level
Pacote ResfriadoTO-3
Método de AnexoBolt On
FormaRhombus
Comprimento1.630" (41.40mm)
Largura1.290" (32.77mm)
Diâmetro-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.750" (19.05mm)
Dissipação de energia a aumento de temperatura7.0W @ 80°C
Resistência térmica @ fluxo de ar forçado14.00°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural11.70°C/W
MaterialAluminum
Acabamento de MaterialBlack Anodized
OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: Envio no mesmo dia

Mínimo: 1

Quantidade Preço unitário Ramal Preço

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Cálculo de frete

US $ 40 pela FedEx.

Chegue em 3-5 dias

Expresso: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Frete grátis nos primeiros 0,5 kg para pedidos acima de $ 150, o excesso de peso será cobrado separadamente

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HS09

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