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Apex Microtechnology / HS33

HS33

Número da peça do fabricante: HS33
Fabricante: Apex Microtechnology
Parte da descrição: HEATSINK FOR DK AND HQ PACKAGES
Folhas de dados: HS33 Folhas de dados
Status livre de chumbo / Status RoHS: Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque: Em estoque
Vindo de: Hong Kong
Forma de Remessa: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
OBSERVAÇÃO
Apex Microtechnology # C1 # está disponível em chipnets.com. Nós apenas vendemos peças novas e originais e oferecemos 1 ano de garantia. Se você deseja saber mais sobre os produtos ou aplicar um preço mais melhor, entre em contato conosco clicando no Chat Online ou envie-nos um orçamento.
Todos os componentes Eelctronics serão embalados com muita segurança por proteção antiestática ESD.

package

Especificação
Modelo Descrição
SeriesApex Precision Power®
PacoteBulk
Status da peçaDiscontinued at Digi-Key
ModeloBoard Level
Pacote Resfriado-
Método de AnexoBolt On
FormaRectangular, Fins
Comprimento1.500" (38.10mm)
Largura0.400" (10.16mm)
Diâmetro-
02489d9998284abad39c48746d07308e0.400" (10.16mm)
Dissipação de energia a aumento de temperatura-
Resistência térmica @ fluxo de ar forçado-
Resistência Térmica @ Natural16.00°C/W
MaterialAluminum
Acabamento de Material-
OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: Envio no mesmo dia

Mínimo: 1

Quantidade Preço unitário Ramal Preço

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Cálculo de frete

US $ 40 pela FedEx.

Chegue em 3-5 dias

Expresso: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Frete grátis nos primeiros 0,5 kg para pedidos acima de $ 150, o excesso de peso será cobrado separadamente

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HS33

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