APF30-30-13CB/A01

Número da peça do fabricante:	APF30-30-13CB/A01
Fabricante:	CTS Corporation
Parte da descrição:	HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Folhas de dados:	APF30-30-13CB/A01 Folhas de dados
Status livre de chumbo / Status RoHS:	Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque:	Em estoque
Vindo de:	Hong Kong
Forma de Remessa:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

OBSERVAÇÃO: CTS Corporation # C1 # está disponível em chipnets.com. Nós apenas vendemos peças novas e originais e oferecemos 1 ano de garantia. Se você deseja saber mais sobre os produtos ou aplicar um preço mais melhor, entre em contato conosco clicando no Chat Online ou envie-nos um orçamento.

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package

Especificação

Modelo	Descrição
Series	APF
Pacote	Box
Status da peça	Active
Modelo	Top Mount
Pacote Resfriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Anexo	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Fins
Comprimento	1.181" (30.00mm)
Largura	1.181" (30.00mm)
Diâmetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.500" (12.70mm)
Dissipação de energia a aumento de temperatura	-
Resistência térmica @ fluxo de ar forçado	2.50°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural	-
Material	Aluminum
Acabamento de Material	Black Anodized

OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: 9151

Mínimo: 1

Quantidade	Preço unitário	Ramal Preço
1: $6.35000 10: $6.18103 25: $5.83764

Cálculo de frete

US $ 40 pela FedEx.

Chegue em 3-5 dias

Expresso: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Frete grátis nos primeiros 0,5 kg para pedidos acima de $ 150, o excesso de peso será cobrado separadamente

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