APF19-19-10CB

Número da peça do fabricante:	APF19-19-10CB
Fabricante:	CTS Corporation
Parte da descrição:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Folhas de dados:	APF19-19-10CB Folhas de dados
Status livre de chumbo / Status RoHS:	Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque:	Em estoque
Vindo de:	Hong Kong
Forma de Remessa:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

OBSERVAÇÃO: CTS Corporation # C1 # está disponível em chipnets.com. Nós apenas vendemos peças novas e originais e oferecemos 1 ano de garantia. Se você deseja saber mais sobre os produtos ou aplicar um preço mais melhor, entre em contato conosco clicando no Chat Online ou envie-nos um orçamento.

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package

Especificação

Modelo	Descrição
Series	APF
Pacote	Box
Status da peça	Active
Modelo	Top Mount
Pacote Resfriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Anexo	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma	Square, Fins
Comprimento	0.748" (19.00mm)
Largura	0.748" (19.00mm)
Diâmetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.370" (9.40mm)
Dissipação de energia a aumento de temperatura	-
Resistência térmica @ fluxo de ar forçado	5.30°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural	-
Material	Aluminum
Acabamento de Material	Black Anodized

OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: 1935

Mínimo: 1

Quantidade	Preço unitário	Ramal Preço
1: $3.80000 10: $3.70071 25: $3.60571

Cálculo de frete

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Chegue em 3-5 dias

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