BDN16-3CB/A01

Número da peça do fabricante:	BDN16-3CB/A01
Fabricante:	CTS Corporation
Parte da descrição:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ
Folhas de dados:	BDN16-3CB/A01 Folhas de dados
Status livre de chumbo / Status RoHS:	Chumbo Livre / Compatível com RoHS
Condição de estoque:	Em estoque
Vindo de:	Hong Kong
Forma de Remessa:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

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package

Especificação

Modelo	Descrição
Series	BDN
Pacote	Box
Status da peça	Active
Modelo	Top Mount
Pacote Resfriado	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Anexo	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma	Square, Pin Fins
Comprimento	1.610" (40.89mm)
Largura	1.610" (40.89mm)
Diâmetro	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Dissipação de energia a aumento de temperatura	-
Resistência térmica @ fluxo de ar forçado	4.50°C/W @ 400 LFM
Resistência Térmica @ Natural	13.50°C/W
Material	Aluminum
Acabamento de Material	Black Anodized

OPÇÕES DE COMPRA

Status do estoque: 728

Mínimo: 1

Quantidade	Preço unitário	Ramal Preço
1: $4.52000 10: $4.39706 25: $4.27856

Cálculo de frete

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Chegue em 3-5 dias

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